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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
由成都信息工程大学教务处、通信工程学院（微电子学院）及华瑞昇电子（深圳）有限公司联合举办的成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛现场答辩及颁奖典礼于4月20日在成都信息工程大学举行。成都信息工程大学通信工程学院马文英书记、华瑞昇电子（深圳）有限公司成都分公司总经理徐兵、通信工程学院&华瑞昇电子合泰芯片应用开发联合实验室主任谭毅先生等参加。本届竞赛吸引了140多名学生以及老师的参与，经过严格的初赛、复赛，竞赛顺利举办。
2024年10月30日，第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛筹备会议举行，按照市场应用的实际需求，增设规定类型题目，进一步突出大赛的创新性和工程性。
2024年11月1日，报名系统开放，大赛正式启动。本届大赛吸引了通信、电子、自动动化等多个学院学生参赛。
2024年12月~2025年1月，华瑞昇联合合泰半导体给参赛团队进行了多场专题培训，和来自全国各大高校的合泰单片机设计爱好者们交流互动。
2024年12月6日-12月15日，经过初赛的严格评审，最终有45支参赛队伍进入复赛；
2024年12月19日，发放各团队所需的开发板及外围模组；
2025年4月13日，各参赛小组按时完成了作品报告、视频、文案等材料提交；
颁奖典礼
依据创新性、应用性、完成质量以及路演情况等标准对各团队的作品进行综合评分，最终确定了本届竞赛的各级奖项。
通信工程学院马文英书记和华瑞昇电子（深圳）有限公司成都分公司徐兵总经理先后为竞赛致辞。
活动现场，马文英书记发言，感谢华瑞昇电子全体同仁长期以来的鼎力支持，为学子们搭建了宝贵的实践平台，勉励同学们珍惜机遇，在实战中锤炼专业技能，为未来的就业打下基础。
徐兵总经理对第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用大赛的圆满成功表示热烈的祝贺，向每一位勇于挑战、展现才华的参赛的同学表示祝贺，本届大赛充分展现了当代大学生卓越的专业水平、积极向上的精神风貌，
在此，特别感谢所有在背后默默支持"华瑞昇杯"的指导老师和工作人员。正是你们的辛勤付出，才让这场科技盛宴得以精彩呈现。同时，也期待未来有更多同学能够参与到这一富有意义的竞赛中来，在竞技中成长，在创新中进步。
通过参与"华瑞昇杯"，同学们不仅提升了专业技能，更深入了解了合泰单片机和华瑞昇模组产品。这些实践经验将成为你们未来职业发展的宝贵财富，助力你们快速适应工作岗位，创造更大价值
ART.08
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华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
2020年以来，连续举办了五届“华瑞昇杯”，办赛规模逐年扩大，影响力不断提升，丰富了大学生课外科技活动，打造了优越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流平台，提供良好的了解市场需求和实践锻炼的机会。
单片机系统、物联网技术以及人工智能将在未来极大的改变人类的生产和生活。各位同学，让我们明年再见！
（排名不分先后）
