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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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功能特点：
★ 支持BLE4.0/4.1/4.2/5.1/5.11/5.2协议；
★ 支持AT指令UART串口数据透传及定制方案开发；
★ 超低电流消耗及最大+8dBm功能输出；
蓝牙模组
