盛世华诞，与伊同庆
主控方案：BA45F5250/16NSOP CRM601-8（收发模块）
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会。
功能特点：
★ 12bit ADC，可精确控温；
★ 单芯片实现测温及直推数码管或者LCD功能；
★ 芯片抗干扰强，耐受高低温性能佳；
