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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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功能特点：
★ 采用高集成度单芯片解决方案，降低成本；
★ 内置多路24-Bit高精度∑ΔADC和轨对轨运放，无需外围放大电路 8pin定电流GPIO，直推数码管，无需驱动电路；
★ 采用LED正反推技术，可驱动高达56个点的数码管；
★ 气压检测、电池电压检测、NTC温度检测；
充气泵
