盛世华诞,与伊同庆
主控方案:BA45F5250/16NSOP CRM601-8(收发模块)
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会。
功能特点:
★ 单芯片方案,模组尺寸省;
★ 软件处理,可以排除温漂及阳光影响;