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  • 公司新闻
    • 成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!

      华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。

      넶0 2025-04-23
    新品发布
    • 方案推介 I WIFI一氧化碳报警器

      一氧化碳主控:BA45F6756/48LQFP\x0d\x0aWiFi模组型号:CBU

      넶58 2025-02-19
    • HOLTEK 2024 新产品发表会

      专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。

      넶145 2024-10-12
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  • 2021-03-25
    市场推广工程师
    2021-01-18
    工程助理
    2021-01-18
    单片机应用开发工程师
    2021-01-18
    FAE(现场工程师)
    2021-01-18
    BLE开发工程师
    2021-01-18
    销售工程师(业务代表)
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成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!

 

       由成都信息工程大学教务处、通信工程学院(微电子学院)及华瑞昇电子(深圳)有限公司联合举办的成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛现场答辩及颁奖典礼于4月22日在成都信息工程大学举行。成都信息工程大学通信工程学院李英祥院长、华瑞昇电子(深圳)有限公司成都分公司总经理徐兵、通信工程学院&华瑞昇电子合泰芯片应用开发联合实验室主任谭毅先生等参加,同时邀请到合泰半导体(中国)有限公司营销处单义强处长亲临现场指导。本届竞赛吸引了180多名学生以及老师的参与,经过严格的初赛、复赛,竞赛顺利举办。  

  ● 2022年12月1日-12月6日,经过初赛的严格评审,最终有40支参赛队伍进入复赛;
  
● 2022年12月7日,发放各团队所需的开发板及外围模组; 
 
● 2023年4月16日,各参赛小组按时完成了作品报告、视频、文案等材料提交;

  比赛现场答辩 ▼             

现场交流▼ 

颁奖典礼

李英祥教授致辞▲

成都分公司徐兵总经理致辞▲

一等奖获奖队伍▲

二等奖获奖队伍▲

三等奖获奖队伍▲

优秀指导奖▲

现场抽奖▲

 

致敬语

华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。

2020年以来,连续举办了三届“华瑞昇杯”,办赛规模逐年扩大,影响力不断提升,丰富了大学生课外科技活动,打造了优越的嵌入式系统设计实践创新和学习交流平台,提供良好的了解市场需求和实践锻炼的机会。

单片机系统、物联网技术以及人工智能将在未来极大的改变人类的生产和生活。各位同学,让我们明年再见!

更多精彩,请点击关注微信公众号:成都信息工程大学第三届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!

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