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    • 成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕!

      华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业,将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作,打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。

      넶0 2025-04-23
    新品发布
    • 方案推介 I WIFI一氧化碳报警器

      一氧化碳主控:BA45F6756/48LQFP\x0d\x0aWiFi模组型号:CBU

      넶58 2025-02-19
    • HOLTEK 2024 新产品发表会

      专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。

      넶145 2024-10-12
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  • 2021-03-25
    市场推广工程师
    2021-01-18
    工程助理
    2021-01-18
    单片机应用开发工程师
    2021-01-18
    FAE(现场工程师)
    2021-01-18
    BLE开发工程师
    2021-01-18
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方案推介I 电磁炉芯片

电磁炉芯片工作原理

 

电磁加热IH(Induction Heating),采用磁场感应涡流加热原理

◆  利用电流通过线圈产生磁场

◆  当磁场内之磁力线通过含铁质锅底部时,即会产生无数之小涡流使锅体本身自行发热,然后再加热锅内食物。

 

 

 

电磁炉采用芯片

单管并联谐振电磁炉主要芯片有:HT45F0057、HT45F0004、HT45F0058、HT45F0059

半桥串联谐振电磁炉:HT45F0074

 

 

单管并联谐振电磁炉

 

单管并联谐振

 芯片资源比较

 

 

单管并联谐振

 应用产品

 

 

 

 

 

单管并联谐振

 强大的保护功能

 

 

单管并联谐振 

  抖频功能节省EMC器件

(HT45F0058、HT45F0059)

 

软件抖频:内置抖频模块可以进行软件抖频。

硬件抖频:内置抖频模块可以进行硬件抖频。

 

 

单管并联谐振

  低功率连续加热功能

(HT45F0059)

HT45F0059 内建低功率连续加热功能。

传统的电磁炉因为低功率时IGBT的硬开通,发热严重。

HT45F0059的内建低功率连续加热功能提供了两种不同的IGBT驱动电压,可以使IGBT的G极电压有快和慢两种不同的爬升速率。

当处于低功率档位时,即使 IGBT 处于硬开关的导通状态,但 由于IGBT的G极电压爬升较慢,所以IGBT 开启期的集极电流较小,因此减小了硬开通效应对 IGBT 的冲击,大大降低IGBT开通的热损耗。

                               

             半桥串联谐振电磁炉

 

半桥串联谐振

 原理

 

 

半桥串联谐

 推荐方案

 

主板方案:HT45F0074/24SOP

灯板方案:HT66F0185/24SOP

 

半桥串联谐

 应⽤产品

 

 

半桥串联谐

 功能简介

6个按键:开关键、加热键、定温键、定时键、增大键、减小键。

 具有定时、无锅检测、温度检测、电压检测等功能。

手动功能可以调节功率(或温度),可设置6个档位:1000W、2000W、3000W、4000W、5000W、6000W。

内置12-bit互补 PWM 产生器。

内置驱动电压和谐振电流相位差检测电路,可用于保证谐振电路工作在弱感性状态。

内置OVP电路,若谐振电流过大,芯片会立即停止PWM输出。

内置运放电路,可用于检测整机电流,保证整机功率稳定。

 

半桥串联谐

 ⽅框图

 

 

半桥串联谐

 PCBA图

 

 更多精彩,请点击关注微信公众号:方案推介 I 电磁炉芯片

 

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