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成都信息工程大学第五届“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛圆满落幕！
华瑞昇作为合泰单片机一级代理商和物联网应用开发高新企业，将在人才培养、实习实训、产品研发、项目攻关等多个层面与成都信息工程大学展开紧密合作，打造优质高效的创新创业人才培养基地和产品孵化平台。
넶0 2025-04-23
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HOLTEK 2024 新产品发表会
专业单片机IC设计领导厂商合泰半导体(HOLTEK)将于10月22日至11月28日于台湾及大陆地区巡回展开2024年新产品发表会。
넶145 2024-10-12
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方案推介I 电磁炉芯片
电磁炉芯片工作原理
电磁加热IH（Induction Heating），采用磁场感应涡流加热原理
◆ 利用电流通过线圈产生磁场
◆ 当磁场内之磁力线通过含铁质锅底部时，即会产生无数之小涡流使锅体本身自行发热，然后再加热锅内食物。
电磁炉采用芯片
单管并联谐振电磁炉主要芯片有：HT45F0057、HT45F0004、HT45F0058、HT45F0059
半桥串联谐振电磁炉：HT45F0074
单管并联谐振电磁炉
单管并联谐振
芯片资源比较
单管并联谐振
应用产品
单管并联谐振
强大的保护功能
单管并联谐振
抖频功能节省EMC器件
(HT45F0058、HT45F0059）
软件抖频：内置抖频模块可以进行软件抖频。
硬件抖频：内置抖频模块可以进行硬件抖频。
单管并联谐振
低功率连续加热功能
（HT45F0059）
HT45F0059 内建低功率连续加热功能。
传统的电磁炉因为低功率时IGBT的硬开通，发热严重。
HT45F0059的内建低功率连续加热功能提供了两种不同的IGBT驱动电压，可以使IGBT的G极电压有快和慢两种不同的爬升速率。
当处于低功率档位时，即使 IGBT 处于硬开关的导通状态，但 由于IGBT的G极电压爬升较慢，所以IGBT 开启期的集极电流较小，因此减小了硬开通效应对 IGBT 的冲击，大大降低IGBT开通的热损耗。
半桥串联谐振电磁炉
半桥串联谐振
原理
半桥串联谐
推荐方案
主板方案：HT45F0074/24SOP
灯板方案：HT66F0185/24SOP
半桥串联谐
应⽤产品
半桥串联谐
功能简介
6个按键：开关键、加热键、定温键、定时键、增大键、减小键。
具有定时、无锅检测、温度检测、电压检测等功能。
手动功能可以调节功率（或温度），可设置6个档位：1000W、2000W、3000W、4000W、5000W、6000W。
内置12-bit互补 PWM 产生器。
内置驱动电压和谐振电流相位差检测电路，可用于保证谐振电路工作在弱感性状态。
内置OVP电路，若谐振电流过大，芯片会立即停止PWM输出。
内置运放电路，可用于检测整机电流，保证整机功率稳定。
半桥串联谐
⽅框图
半桥串联谐
PCBA图
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