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年度团建拓展 I 凝心聚力，共筑团队
1月25日，华瑞昇电子（深圳）有限公司年度拓展活动在大梅沙和泰篮球场基地活力开启，全员集结，用脚步丈量团队的力量，用笑声书写共同的记忆。
넶45 2026-01-29
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HOLTEK新推出HT32F66446A/65433A内建36V P/N预驱BLDC单片机
Holtek全新推出两款基于Arm® Cortex®-M0 架构内建P/N预驱的无刷直流电机(BLDC)控制SoC单片机：HT32F65433A与HT32F66446A。
넶79 2025-11-20
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第六届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计竞赛复赛培训
2025年11月27日， 成都信息工程大学"华瑞昇杯"合泰单片机应用设计大赛系列复赛培训在成都信息工程大学第六教学楼举行。本次复赛培训主要内容是竞赛主控芯片HT32F52352，外围蓝牙模组CRM528-1、WIFI模组CRM800-2、离线语音模组CRM900U-1、Sub-1GHz模组 CRM601-8、感应模块BM32S2031-1、称重模组CR2280、PIR模组BM22S4221-1 的介绍和使用。
授课对象：第六届成都信息工程大学“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计大赛进入复赛选手。
授课工程师：华瑞昇成都分公司工程经理梁友华，与毕业于成都信息工程大学、现任华瑞昇成都分公司优秀工程师的张杰。
竞赛导师介绍培训内容
6th Crown-Rich Cup
授课工程师梁友华
6th Crown-Rich Cup
授课工程师张杰
6th Crown-Rich Cup
同学们积极参与互动
6th Crown-Rich Cup
复赛队伍领取开发工具
6th Crown-Rich Cup
“华瑞昇杯”合泰单片机应用设计大赛自2020年举办以来，不断改进赛制，吸引广大学生积极参与，提高同学们的实践动手能力，第六届“华瑞昇杯”复赛、答辩、评审、发布结果及颁奖将在2026年4月举行，敬请大家的关注！
